热冲击试验

检测产品中因温度变化导致的部件和组件膨胀或收缩所引发的潜在设计与生产缺陷。在产品开发阶段进行此项测试，不仅成本效益高，还能提升产品的耐用性和可靠性，有助于交付更可靠的最终产品，并确保符合相关法规要求。

在Nemko，我们拥有丰富的热冲击测试经验。  

热冲击测试通过快速交替暴露产品于两种极端环境温度，以检验零部件的膨胀率以及不同材料之间的粘接强度。反复受热可能导致材料疲劳、粘接失效、开裂、断裂或涂层剥落。

热冲击测试常用于评估和验证以下方面：  

•  更换无铅焊料或其他连接材料后，PCB安装可靠性的评估  

•  更改BGA或CSP等安装形式后的可靠性评估  

•  通过连接器温度变化来评估连接电阻  

• 通过模塑塑料件的热变形检查是否存在裂纹

• 检查粘接材料是否存在开裂、剥落或密封泄漏  

• 评估不同材料类型（如塑料与嵌入螺母）的组合情况  
• 在产品发货前对工艺流程进行筛选  

在热冲击测试过程中，温度变化速率可超过每秒100°C。试验箱的极端温度范围为-80°C至+200°C。必须根据实际情况设置合适的测试条件，包括选择正确的最高和最低温度，以避免产生无效结果。

Nemko 根据产品尺寸采用单腔或多腔结构进行热冲击测试。小型和中型产品使用多腔设计，配备独立的加热室和冷却室，并在两者之间设有升降装置，从而实现更快的温度变化速率。