熱衝擊測試

找出產品內部可能因溫度變化導致零件與元件膨脹收縮而產生的設計與生產缺陷。在產品開發階段進行時，這將在提升耐用性與韌性之餘，既具成本效益，也能協助你交付更可靠的最終產品，並維持合規性。

在 Nemko，我們擁有豐富的熱衝擊測試經驗

熱衝擊測試會讓您的產品暴露在兩種極端的空氣溫度下，兩者之間有快速的轉變。此類暴露將測試零件與組件的膨脹速率，以及各種材料的結合強度。反覆暴露可能導致材料疲勞、結合變弱、裂縫、破裂及塗層剝落。

熱衝擊測試常用於評估和檢查以下事項：

• 更換無鉛焊錫或其他連接材料後，評估PCB安裝的可靠性
• 更換安裝格式（如BGA或CSP）後，評估可靠性
• 依接頭溫度變化評估連接電阻
• 透過熱變形來檢查塑膠成型零件是否有裂縫
• 檢查黏合材料是否有裂縫、剝落或密封漏水
• 評估不同材質的組合，例如塑膠與插入螺母
• 產品出貨前的篩選流程

在熱衝擊測試中，溫度可於數秒內變化超過100°C。測試艙的極端溫度範圍可從-80°C到+200°C不等。 必須在適當條件下設置測試，包括選擇合適的最高與最低溫度，以避免結果無效。

Nemko 根據產品尺寸，使用單腔與多腔室進行熱衝擊測試。中小型產品會在多個試驗室中測試，分別有熱室和冷室，並在它們之間設有升降機，因此溫度變化速度更快。